井桁弘惠

回复 化学物质分离去除，电子元器件硬化处理首先需要做的是分离和去除在高温，超高温条件下容易产生反应的化学物质。然后把剩下“惰性材料”组成的元器件做硬化处理。选择在高温环境下性质更稳定的材料，是成功研发耐受高温电子元器件的关键。在多方公司联合研发下，研发了不同类型的电子部件，满足了超高温LWD长时持续稳定工作的设计要求和制造标准。目前最尖端的技术是耐受230℃极高温的电子部件。另外一项重要技术进步是硬化电路板，重新再封装电子部件，去除电子部件内部和外部周边的活性化学物质。从而提高了整体部件在高温下的稳定性。